6月30日上午，華虹無錫集成電路研發和制造基地二期項目開工儀式在錫舉行。省長許昆林視頻致辭并宣布開工，副省長胡廣杰到場祝賀并為項目奠基培土。省政府副秘書長鞏海濱、省政府參事黃欽、市委書記杜小剛出席。上海華虹（集團）有限公司黨委書記、董事長張素心主持，上海華虹（集團）有限公司總裁王靖出席。市長趙建軍、華虹宏力及華虹無錫總裁唐均君、十一科技董事長趙振元、上海建工集團副總裁徐建東致辭。副市長周文棟，市政府秘書長陳壽彬，省有關部門負責同志，新吳區主要負責同志參加活動。

華虹無錫集成電路研發和制造基地是華虹集團走出上海、布局全國的第一個制造業項目，總投資100億美元。一期項目建設一條90-65/55納米、月產能為4萬片的12英寸特色集成電路生產線，由華虹半導體（無錫）有限公司承建，于2018年3月開工，到2019年9月建成投片，再到2021年5月項目全面達產。隨后又實施一期（二階段）擴能項目，形成一條月產能達到6.5萬片的12英寸特色工藝集成電路生產線。

二期項目本月8日剛在南京簽約，月底就在無錫新吳區開工，將建設一條65/55-40納米、月產能8.3萬片的12英寸特色工藝集成電路生產線。項目總投資67億美元，由華虹半導體制造（無錫）有限公司承擔，將依托華虹半導體多年積累的全球領先特色工藝技術，聚焦車規級芯片，對相關工藝領域進行深入布局和研發，持續提升在新能源汽車、物聯網、新能源、智能終端等領域的應用。預計一期、二期項目全部達產后月產能將超18萬片，華虹無錫項目將成為國內技術最先進、生產規模最大的12英寸特色工藝研發和制造基地。                                 來源：綜合媒體報道